关于电子类实习报告范文6篇
我们眼下的社会，我们使用报告的情况越来越多，不同的报告内容同样也是不同的。那么一般报告是怎么写的呢？以下是小编整理的电子类实习报告6篇，仅供参考，欢迎大家阅读。
电子类实习报告 篇1一、实习目的
通过在电子制作及相关工厂、企业的参观实习活动，亲身感受电子工厂的生产环境、生产设备、生产过程、技术管理、技术开发、产品研制以及企业经营管理等，对所学的各方面知识进行综合训练和检验，为后续毕业设计的顺利进行增加感性认识，为即将走上工作岗位积累感性认识和初步的实践经验。
接受一次系统而深刻的专业思想教育，增强从事与本专业相关工作的责任心和光荣感，提高综合运用所学专业知识和基本技能的水平，培养从事电子科学相关工作的能力。
理论联系实际，掌握一定的工作能力，积累社会工作经验，了解社会，增长见识，提高与别人和谐相处和协同合作的能力，提高自身的综合素质。
二、实习安排
实习时间：20xx年3月9日至20日
实习地点：日照、东营
20xx年3月9日至13日到山东日照普乐特电子有限公司参观实习
20xx年3月14日到山东旭日集团实习
20xx年3月15日至18日到山东联通东营分公司参观实习
20xx年3月19日至20日回校整理总结实习报告
三、实习内容……此处隐藏7978个字……300多摄氏度，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在pcb板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂。
5、电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不可加到引线上。贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确，在贴片的过程中尽可能的避免贴偏后，再去纠正。同时注意保护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放，避免元器件受震动产生偏移。
完成内容：将手机电路板上的元件依次取下后，再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接，进一步的熟悉了贴片式焊接的焊接方法和注意事项。
（三）制作电路板（pcb板的制作）
我们采用的是激光打印法，老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板，我们用砂纸将敷铜板打磨干净，将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好，反复通过照片过塑机，这样墨粉就完全吸附在敷铜板上，趁热揭去热转印纸，将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用热水冲洗，最后用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉，印刷电路板便制作成功了。
